有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能   2024 年 3 月 7 日，中国 ——意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度...

  刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似，先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜，再将掩膜与待加工物料模组装好，将样品置于刻蚀室内，通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将待加工物料表面的非...

  可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller，PLC）是一种应用于自动化控制的数字运算控制器，可针对控制指令进行加载、储存与执行等处理。作为综合了计算机技术、自动控制技术和通信技术...

  1. 要求加薪9% 恩智浦荷兰员工将举行罢工   荷兰工会FNV 3月8日表示，芯片制造商恩智浦（NXP）的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪。FNV表示，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人将举...

  芯片的黏接是微电子封装中的一项关键技术，它涉及到芯片与基板或其他芯片之间的可靠连接。根据不同的应用场景和性能要求，人们开发了多种芯片黏接技术。本文将详细的介绍几种基本的芯片...

  一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体 或 在器件制作的步骤中作为扩散或离子注入的阻挡层。...

  nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列...

  2024 年 3 月 6 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪 (El Cajon) 的一个车库起步...

  1950年发明，早期模拟电路普遍的使用BIPOLAR工艺，BIPOALR工艺能做到非常低的漏电，非常低的噪声，但是BIPOLAR最严重的问题是实现数字电路很难，或者占用面积较大。...

  随着“碳达峰、碳中和”政策的持续推进，我国电力储能和电动汽车行业正快速地发展，根据中国电力行业协会和中国汽车工业协会数据统计，2023上半年中国储能装机容量已超过过去十年的总和...

  衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以立即进入晶圆制造环节生产半导体器件，也能够直接进行外延工艺加工生产外延片。...

  1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单   三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星2nm客...

  在曝光过程中，掩模版与涂覆有光刻胶的硅片非间接接触。接触式光刻机的缩放比为1:1，分辨率可达到4-5微米。由于掩模和光刻胶膜层反复接触和分离，随着曝光次数的增加，会引起掩模版和光刻...

  半导体，作为现代电子工业的核心，一直是国家科学技术实力和产业竞争力的重要标志。在今年的两会上，半导体产业的发展自然成为了代表委员们热议的话题。那么，政府工作报告对于半导体产业...

  来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自AZOM，谢谢。技术进步的步伐不断加快，不断重塑数字创新的轮廓。这种叙述的核心是电子元件的演变，特别是它们的集成和互连方式。这些创新...

  什么是芯片胶水？芯片胶水是电子领域关键的材料，一种用于电子主板上芯片封装的胶水，大多数都用在电子设备制作的完整过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片胶芯片胶水的作用是什么?在PCBA制...

  全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 —   2024 年 3 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD（超威，纳斯达克股票代码：...

  2024 年 3 月 5 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心，为设计人员和工程师提供紧跟潮流、让人信服的资源。从智能手...

  近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功...

  1. 英特尔将获美国35 亿美元芯片补贴   美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。   这笔资金...

  集成电路制造关键装备要求零部件材料具备高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量、高导热系数和低热线胀系数等特点，且且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性，以保证设备实现超精...

  摘要/前言 2023年，全球线多亿美元。汽车和电信行业是线缆组件最大的两个市场，中国和北美是最大的两个制造地区。有趣的是，特定应用（即定制）和矩形组件是两...

  利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。...

  2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展趋势。...

  2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起...

  现在对 2 个晶圆做处理，为粘合准备好。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。...

  1. TI 多家工厂晶圆厂转向8 英寸GaN 工艺 以降低生产成本   德州仪器（TI）正在将其硅基氮化镓（GaN-on-Si）生产的基本工艺从6英寸（150mm）向8英寸（200mm）过渡。该战略旨在提高产能，并获得相对于竞...

  在焊锡膏贴片加工焊接中，你很有可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天深圳佳金源锡膏厂家跟我们讲述解答一下：无铅锡膏焊后不光滑的问题大多有以下...